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AI芯片越做越大，玻璃基板终于等到上场机会
手机玻璃厂开始与英特尔研究芯片封装，这个组合多少有些出人意料。 7月24日，英特尔与蓝思科技宣布开展战略合作，双方准备结合英特尔在半导体架构和先进封装方面的经验，以及蓝思在玻璃材料、精密激光加工和规模制造方面的能力，探索基于玻璃基板的先进封装方案。公告使用的是“探索合作机会”和“加速开发”，没有公布客户、订单、投资金额和量产时间。现阶段，它是一项技术合作，不是玻璃基板已经拿到英特尔量产订单。 但这件事并非两个热门概念临时凑在一起。 英特尔研究玻璃基板已经超过十年，2023年公开展示技术时，曾表示计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案。三星电机已经建设试验线，提出在客户送样后于2027年启动量产；SK集团旗下Absolics也在美国建设玻璃芯封装能力，并获得美国政府1亿美元研发资助。…
