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三星攜手博通搶攻 AI 晶片！2,000 億美元合作涵蓋 HBM、2 奈米與先進封裝
三星將向博通提供業界領先的記憶體解決方案，包括高頻寬記憶體（HBM）。晶圓代工領域方面的合作重點則在於三星 2 奈米及以下製程技術，未來也將擴展至基於三星 2 奈米製程的先進封裝技術。
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