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與博通深化合作!中磊發表 RDK 機上盒硬體設計,打造次世代影音開發平台

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與博通深化合作!中磊發表 RDK 機上盒硬體設計,打造次世代影音開發平台

科技新報 TechNews · 2026年10月12日 05:10 UTC

全球電信與寬頻設備廠商中磊電子宣布與博通合作,將採用 Broadcom BCM74116 晶片方案的 RDK […]

国际 · 中央社國際新聞

台灣斯洛伐克簽半導體合作協議 助強化供應鏈角色

(中央社記者劉郁葶布拉格10日專電)台灣與斯洛伐克7日簽署半導體合作協議,為「台斯關鍵產業發展計畫」最後一期,計畫將於2027年6月完成。駐斯洛伐克代表李南陽表示,這項4年計畫讓斯洛伐克具備新能力,盼斯國以汽車產業為基礎,發展半導體產業特色,在中東歐供應鏈中扮演更積極的角色。
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