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台灣斯洛伐克簽半導體合作協議 助強化供應鏈角色

中央社國際新聞 · 2026年10月10日 10:15 UTC

（中央社記者劉郁葶布拉格10日專電）台灣與斯洛伐克7日簽署半導體合作協議，為「台斯關鍵產業發展計畫」最後一期，計畫將於2027年6月完成。駐斯洛伐克代表李南陽表示，這項4年計畫讓斯洛伐克具備新能力，盼斯國以汽車產業為基礎，發展半導體產業特色，在中東歐供應鏈中扮演更積極的角色。