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2026 國際半導體展直擊:驅動 AI 經濟的隱形引擎,美光總裁德博爾拆解記憶體撞上的算力與散熱極限

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2026 國際半導體展直擊:驅動 AI 經濟的隱形引擎,美光總裁德博爾拆解記憶體撞上的算力與散熱極限

INSIDE · 2026年9月2日 10:40 UTC

美光(Micron)總裁暨首席技術與產品長德博爾指出,AI 正以記憶體的速度擴展,系統效能取決於頻寬、容量與散熱三者同時到位,其中散熱已成為決定頻寬上限的關鍵限制;記憶體目前已嚴重供給不足,未來數年仍將持續,短期內最急迫的是用創新與效率把既有產能用好。