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英特爾成應材 50 億美元研發中心創始夥伴,與台積電同列、攻 AI 晶片 3D 封裝

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英特爾成應材 50 億美元研發中心創始夥伴,與台積電同列、攻 AI 晶片 3D 封裝

INSIDE · 2026年10月8日 09:21 UTC

應用材料宣布與英特爾建立合作關係,整合雙方研發資源,以加速次世代電晶體、互連導線及先進封裝技術開發;英特爾亦成為應材 EPIC 中心的創始夥伴。