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博通傳籌逾 600 億美元 AI 晶片融資,整體規模最高上看 1,000 億美元

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博通傳籌逾 600 億美元 AI 晶片融資,整體規模最高上看 1,000 億美元

INSIDE · 2026年8月21日 07:35 UTC

按照目前討論中的金額計算,整體融資規模最高可能達到 1,000 億美元。