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先進封裝材料挑戰怎解？三菱化學靠計算化學、量子技術加速材料開發
AI 與 HPC 需求持續推升晶片效能與整合密度，先進封裝也面臨互連密度提高、散熱與翹曲控制等多重挑戰。三菱化 […]
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