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先进封装，正在接过摩尔定律的下一棒
一场西安会议里，藏着算力竞赛的下一个底座 先进封装，正在接过摩尔定律的下一棒。 把这个信号放进行业的供需曲线里看，会更清晰：制程微缩的边际收益正在迅速衰减，先进封装被推到了算力堆叠方案的核心位置。Yole Group今年7月17日发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》给出的最新测算：2025年全球先进封装市场规模为550亿美元，预计到2031年超过1200亿美元；到2031年，先进封装将占整个半导体封装营收的多数席位。 Yole高级分析师Bilal Hachemi在报告中说："先进封装已经不再是后端流程的边角料，它成了决定AI算力可用性、内存带宽、供电能力和系统成本的物理层。这是一个结构性转变，不只是一轮增长周期。…
