实时新闻/科技科技 · zh三星曝HBM「三階段」演進:Base Die 突破瓶頸、擴充容量,最終邁向 zHBM科技新報 TechNews · 2026年8月24日 09:48 UTC隨著 HBM 面臨頻寬、功耗與封裝尺寸等多重瓶頸,三星積極尋求下一代 HBM 架構的突破。從近期三星在 Hot […]阅读原始报道访问 科技新報 TechNews
科学 · 虎嗅mRNA癌症疫苗迎来重大突破,但别高兴太早本文首发虎嗅旗下健康与抗衰公众号“九叶刀研究”,头图来自Pixabay。 mRNA疫苗已经很久没有上头条了,但最近,一则消息点燃了媒体和市场的热情。 8月19日,莫德纳 (Moderna) 和默沙东公司联合宣布:其在研mRNA癌症疫苗Intismeran (研发代号V940/mRNA-4157) Ⅲ期临床试验获得积极成果。…阅读原文 ↗
商业 · INSIDESila 華盛頓州工廠取得品質認證,矽碳陽極邁向商業量產Sila 摩西湖工廠獲 ISO 9001:2015 認證,為其 Titan Silicon 矽碳陽極材料量產建立品質管理系統。此舉旨在確保批次生產一致性,為後續供應運輸及先進科技市場奠定商業化基礎。阅读原文 ↗
科技 · INSIDEDHH 打造 Omarchy,把 Arch Linux 變成鍵盤優先的開發者桌面Ruby on Rails 創始人 DHH 發起的 Omarchy,把 Arch Linux 與 Hyprland 包裝成開箱即用的開發者環境,主打鍵盤優先操作與內建多款 AI coding agent。阅读原文 ↗
科技 · INSIDESnapdragon Summit 2026 展前傳聞,高通 8 Elite Gen 6 雙旗艦晶片可能全採台積電 2nm高通(Qualcomm)9 月 22 日將一次發表 2 款 Snapdragon 8 Elite 旗艦晶片,傳聞都採台積電(TSMC)N2P 製程,並分為標準版與 Pro 版,把安卓(Android)旗艦晶片切成 2 個層級。阅读原文 ↗
科技 · 法国国际广播电台中文小米发布新一代自研手机芯片,消息人士透露:将由台积电进行生产中国智能手机制造商小米周一(8月24日)发布新一代自研手机处理器 Xring O3,希望通过进一步掌控关键零部件,加强供应链韧性,并降低对外部芯片供应商的依赖。阅读原文 ↗